Numerical Study Using CFD on Heat Sinks for Electronic Components

En el presente estudio, se lleva a cabo una investi-gación numérica mediante CFD de ANSYS para observar la trans-ferencia de calor y la disipación de calor, el método es por transfe-rencia de calor por convección forzada, con un disipador moderno e innovador. En este estudio se observa una configuración de seis aletas centrales verticales de igual medida y tres aletas pequeñas de forma horizontal. Con la superficie inferior calentada, con esto se simula el rechazo de calor de dispositivos electrónicos como tar-jetas de video en CPU’s. Las ecuaciones de Navier-Stokes para la dinámica de fluidos y el modelo de turbulencia Kappa-Épsilon ba-sado en RNG (Renormalización) se establecen para este estudio. La temperatura en el aire que mueve hasta el disipador de calor aumenta entre 0.62 y 0.79°C, para la temperatura en la base de 80°C y 100°C, respectivamente, esto se traduce que a mayor velo-cidad de flujo de aire, 20m/s, el aire tiene la capacidad de calentar-se más ya que su intercambio de calor es más fuerte, por lo tanto, el disipador de calor reduce su temperatura. p.