Modelado y análisis térmico del proceso de disipación de calor en tarjetas de video y placas base para optimizar el rendimiento y la vida útil de computadores personales

Este proyecto aborda el desafío crítico de la gestión térmica en la electrónica moderna, centrándose en el sobrecalentamiento de tarjetas de video y placas base. A medida que los componentes se vuelven más potentes y compactos, la densidad de potencia aumenta, lo que requiere sistemas de enfriamiento más eficientes para evitar la degradación del rendimiento y fallos catastróficos. La investigación emplea un enfoque multidisciplinario que combina la revisión de literatura, el modelado 3D y simulaciones avanzadas de dinámica de fluidos computacional (CFD). Se analizan mecanismos de transferencia de calor como conducción, convección y radiación para evaluar el impacto de diversos materiales y diseños de disipadores. Los resultados esperados incluyen el desarrollo de prototipos de disipadores más eficientes y la generación de conocimiento científico publicable. Este trabajo beneficiará a la industria tecnológica, a la comunidad académica y a los usuarios finales, promoviendo la sostenibilidad mediante la reducción de residuos electrónicos y la mejora de la eficiencia del hardware.<br/><br/><b>Objetivo</b>: <br/>Analizar la transferencia de calor y temperatura en el proceso de disipación de calor para tarjetas de video y placas base en computadoras personales. El objetivo es optimizar el rendimiento y extender la vida útil de los componentes mediante el modelado y la simulación térmica.<br/><br/><b>Líneas de investigación</b>: <br/>Simulación de procesos productivos e industriales