Proyectos por año
Huella digital
Profundizar en los temas de investigación en los que Milton Napoleon Tipan Simbaña está activo. Estas etiquetas de temas provienen de las obras de esta persona. Juntos, forma una huella digital única.
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Red
Colaboración externa reciente a nivel de país/territorio. Para consultar los detalles, haga clic en los puntos o
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Actualización de Redes de Fibra Óptica Multimodo de Corto Alcance para Altas Tasa de Bits
Tipan Simbaña, M. N. & Arguero Tello, J. B.
11/06/20 → …
Proyecto: Investigación y Desarrollo
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Estudio de las Redes Ópticas de Acceso de Nueva Generación para Determinar
Arevalo Bermeo, G. V., Arevalo Bermeo, G. V., Arguero Tello, J. B., Tipan Simbaña, M. N. & Veloz Dominguez, W. A.
11/06/20 → …
Proyecto: Investigación y Desarrollo
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Modelamiento, Dimensionamiento, Simulación Y Prototipado De Redes Ópticas De Acceso De Nueva Generación Y Su Integración Con Redes Celulares 5G.
Arevalo Bermeo, G. V., Cano, I., Gaudino, R., Cachimuel Chiza, B. R., Casa Torres, R. A., Arguero Tello, J. B., Carrillo Gualoto, C. S., Rivadeneira Puetate, L. S., Tipan Simbaña, M. N. & Veloz Dominguez, W. A.
25/03/19 → 25/03/20
Proyecto: Investigación y Desarrollo
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Aplicación De Tecnologías Mimo Masivo A Las Comunicaciones 5G
Soria Maldonado, V. E., Arevalo Bermeo, G. V. & Tipan Simbaña, M. N.
22/03/19 → 22/03/20
Proyecto: Investigación y Desarrollo
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Aplicación de Tecnologías Mimo Masivo a las Comunicaciones 5g Fase 2
Soria Maldonado, V. E., Arevalo Bermeo, G. V. & Tipan Simbaña, M. N.
22/03/19 → 30/12/19
Proyecto: Investigación y Desarrollo
Resultados de investigaciones
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UFMC and LTE Convergence Test in Optical Access Network
Tipan, M. N., Arguero, T. B. & Arevalo, G. V., nov 2019, 2019 IEEE 4th Ecuador Technical Chapters Meeting, ETCM 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9014889. (2019 IEEE 4th Ecuador Technical Chapters Meeting, ETCM 2019).Resultado de la investigación: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución de conferencia › revisión exhaustiva
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GFDM and LTE Data Convergence Test in Optical Access Networks
Tipan, M. N., Berenice, A. T. & Arevalo, G. V., 17 dic 2018, 2018 IEEE 3rd Ecuador Technical Chapters Meeting, ETCM 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 8580298. (2018 IEEE 3rd Ecuador Technical Chapters Meeting, ETCM 2018).Resultado de la investigación: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución de conferencia › revisión exhaustiva
1 Cita (Scopus) -
Techno-Economics for Optimal Deployment of Optical Fronthauling for 5G in Large Urban Areas
Arévalo, G. V., Tipan, M. & Gaudino, R., 26 sep 2018, 2018 20th International Conference on Transparent Optical Networks, ICTON 2018. IEEE Computer Society, 8473801. (International Conference on Transparent Optical Networks; vol. 2018-July).Resultado de la investigación: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución de conferencia › revisión exhaustiva
3 Citas (Scopus) -
Comparison of clipping techniques for PAPR reduction in UFMC systems
Tipán, M. N., Cáceres, J., Jiménez, M. N., Cano, I. N. & Arévalo, G., 26 dic 2017, 2017 IEEE 9th Latin-American Conference on Communications, LATINCOM 2017. Velasquez-Villada, C. E. (ed.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1-4 4 p. (2017 IEEE 9th Latin-American Conference on Communications, LATINCOM 2017; vol. 2017-January).Resultado de la investigación: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución de conferencia › revisión exhaustiva
14 Citas (Scopus) -
Analysis of FEC in digital data signal transmission with USRP over SD-RANs
Tipan, M. N., Zapata, R. I., Arevalo, G. V. & Cano, I. N., 1 ene 2016, 2016 8th IEEE Latin-American Conference on Communications, LATINCOM 2016. Velasquez-Villada, C. E. (ed.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 7811571. (2016 8th IEEE Latin-American Conference on Communications, LATINCOM 2016).Resultado de la investigación: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución de conferencia › revisión exhaustiva